Hi-Cool TCF Alumina
Während Polymere von Natur aus eine niedrige Wärmeleitfähigkeit im Bereich von 0,2 W/m-K haben, weisen Tonerden mit besonders hohem Gehalt an der α-Modifikation Wärmeleitfähigkeiten von eher 30 W/m-K auf. Spezifische Kalzinierungs- und Reinigungsprozesse sind für die Ausbildung der vorteilhaften trigonalen Kristallstruktur und einer hohen Dichte von etwa 3,9 g/cm3 verantwortlich. Ein gleichmäßig strukturiertes, ungestörtes Kristallgitter ist entscheidend für die Wärmeleitung durch Atomschwingungen (Phononentheorie zur Wärmeleitung in festen Phasen).
Mehr lesen
„Richtungsunabhängige Wärmeableitung und erleichterte Konstruktion von elektrischen und elektronischen Bauteilen.“
Hi-Cool TCF-Alumina werden in zwei verschiedenen Verfahren hergestellt, die entweder zu mikrongroßen, nahezu kugelförmigen Partikeln oder zu reinen Kugeln mit mittleren Partikeldurchmessern zwischen 1 µm und 120 µm führen. Die kugelförmige Morphologie beider Linien ermöglicht hohe Packungsdichten bzw. hohe Füllstoffgehalte, um die Leitfähigkeit der Verbindung zu erhöhen. Bei Thermoplasten sind Füllstoffgehalte bis zu 75 Gew.-% realistisch, bei Pasten und anderen thermischen Grenzflächenmaterialien sind sogar Füllgrade bis zu 90 Gew.-% möglich. Die kugelförmige Struktur beider Serien von Hi-Cool TCF-Alumina führt zu einem nahezu isotropen Verhalten. Die Wärmeleitfähigkeiten in der Ebene und durch die Ebene zeigen ziemlich gleiche Werte. Dieser Effekt ermöglicht eine richtungsunabhängige Wärmeableitung und erleichtert das Design elektrischer und elektronischer Komponenten.
Technische Details der Alumina
Broschüre herunterladen
AR Güten
AR Güten sind speziell kalzinierte und gereinigte Tonerden in Mikron- bis Submikrongröße mit nahezu kugelförmiger und gleichmäßiger Form. Die Gesamteigenschaften zeigen eine universelle, flexible Verwendung zur Herstellung von Hochleistungsmischungen für vielseitige Anwendungen.
Eigenschaften
- Hohe Kristallinität und α-Phasen-Aluminiumoxidanteil für hervorragende Wärmeleitfähigkeit
- Niedriger Soda- und Eisengehalt für perfekte elektrische Isolierung und Kriechstromfestigkeit
- Nahezu kugelförmige Partikel mit glatter Oberfläche führen zu hervorragender Fließfähigkeit und Dispergierbarkeit sowie zu hohen Füllgraden bei niedriger Viskosität
- Sphärische Form und geringe Partikelgröße vermeiden mechanischen Verschleiß
- Sehr feine Partikelgröße und enge Verteilung bilden die Grundlage für die Ausgewogenheit geeigneter mechanischer Verbundeigenschaften, eine einfache Integration der Produkte in dünnwandige Teile und sogar Folien
Anwendungen
- Materialien für thermische Schnittstellen: Kühlkörperplatten, Wärmeableitungsplatten, Wärmeableitungsfette, Halbleiter-Dichtungsharze, Wärmeableitungsklebstoffe auf Silikonbasis
- Wärmetechnische Kunststoffe: LED-Lampenfassungen und -abdeckungen, Kühlkörper, Kühlelemente, Gehäuseteile und Schalen
- Leiterplatten mit hoher Wärmeleitfähigkeit für die Leistungselektronik
AS Güten
AS Güten bestehen aus kugelförmigem Aluminiumoxid, das aus kalziniertem Aluminiumoxidpulver in einem Hochtemperatur-Bubble-Jet-Verfahren hergestellt wird. Das spezifische Verfahren ermöglicht die Kontrolle einer bemerkenswerten Sphärizität, einer Sphäroidisierungsrate von mehr als 98 %, der Partikelgröße und der physikalischen Materialeigenschaften, wie z. B. des Gehalts an α-Aluminiumoxid, der für die Wärmeleitfähigkeit wichtig ist. AS-Sorten sind in engen Partikelgrößenverteilungen erhältlich, die niedrigste Viskositäten in Kunststoffsystemen ermöglichen, aber auch in multimodalen Verteilungen für höchste Packungsdichten durch Ausfüllen der Lücken zwischen den Kugeln.
Eigenschaften
- Die perfekte kugelförmige Struktur führt zu hervorragenden rheologischen Eigenschaften von Kunststoffmischungen. Fließweg und MFR-Werte sind um ein Vielfaches höher im Vergleich zu unregelmäßig geformten Füllstoffen. Niedrigere Viskositäten erhöhen die Füllkapazität.
- Der hohe Grad an Sphärizität führt zu einer multidirektionalen, quasi-isotropen Wärmeübertragung.
- Sehr geringer Abrieb in Mischern, Compoundieranlagen und beim Spritzgießen
- Reduziert den Energieverbrauch bei der Verarbeitung
Anwendungen
- Silikon- und Epoxidharze, die niedrige Viskositäten bei hohen Füllstoffmengen erfordern
- Wärmetechnische Kunststoffe, insbesondere für Spritzgussteile
- CCL- und MCCL-Laminate
- Klebstoffe und Dichtungsmaterialien für elektronische und elektrische Bauteile
